适用于中小批量常温/三温测试分选场景，具备小型化，高灵活度

支持BGA、LGA、QFN等多种封装类型产品的自动上下料和自动分选

配置自动变距工作头，可兼容不同大小的物料、不同间距的Shuttle

支持1/2/4site并行测试

可支持产品二维码、文字和特征点图像识别

可支持检测进出料盘、Shuttle等容器内物料是否放平/缺料

可选配温控系统，温度范围支持-55℃~150℃，温控精度±1℃

升降温速度快、全程主动温度控制

极少量KIT、投入成本低、产品切换快