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测试服务
成都云绎智创科技有限公司
测试服务
配备万级洁净间，结合晶圆探针台、单芯片探针台、高低温测试分选机、仪器仪表及自动化测试软件系统，为客户提供样品验证、小批量/批量测试分选服务，可以帮助客户解决多种业务模式下的测试资源配置和交付问题。
晶圆测试
测试产品：晶圆、MPW晶圆、划片后在蓝膜上芯片
温度范围：-60℃~200℃/300℃
测试项目：直流/射频/模拟/功率/数字/硅光/材料特性等
测试产品：晶圆、MPW晶圆、划片后在蓝膜上芯片
温度范围：-60℃~200℃/300℃
测试项目：直流/射频/模拟/功率/数字/硅光/材料特性等
单芯片测试
测试产品：单芯片/异构芯片/Panel/双面组件等
支持来料方式：Gel Pack/Waffle Pack/Wafer Ring/Tray
温度范围：-60℃~200℃/300℃
测试项目：直流/射频/模拟/功率/数字等相关测试
测试产品：单芯片/异构芯片/Panel/双面组件等
支持来料方式：Gel Pack/Waffle Pack/Wafer Ring/Tray
温度范围：-60℃~200℃/300℃
测试项目：直流/射频/模拟/功率/数字等相关测试
器件测试
测试产品：BGA、LGA、QFN等多种封装类型
支持来料方式：JEDEC Tray盘等
温度范围：-55℃~150℃
测试项目：直流/射频/模拟/功率/数字等相关测试应用
测试产品：BGA、LGA、QFN等多种封装类型
支持来料方式：JEDEC Tray盘等
温度范围：-55℃~150℃
测试项目：直流/射频/模拟/功率/数字等相关测试应用
