适用于8"/12"及以下晶圆、MPW晶圆、单芯片的高低温手动探针测试

-60°C~200℃/300℃高低温系统，为芯片提供稳定的高低温测试环境

三同轴屏蔽腔与低漏电卡盘设计，全温环境漏电流可达到fA级

微孔真空吸附卡盘，可更好地兼容薄晶圆固定

高品质变倍显微镜搭配高分辨率CCD，可清晰观察扎痕情况，提高扎针的准确性和效率

载物台单手快速移动及升降，使操作流程更加简洁

卡盘可完全拉出台面，更方便进行晶圆取放

针座平台一段式快速分离

支持探针卡安装

可升级3000V大功率Chuck盘，实现功率器件测试