适用于单芯片、载片、异构芯片等产品的常温/常高温自动探针测试

支持QFN、BGA等无引线封装器件的自动探针测试

具备自动上下料功能，支持Gel Pack、Waffle Pack、Wafer Ring等多种来料选件

采用PAD三维精确测量、多探针智能补偿对位、SoftTouch力&位精准控制、AOI探针扎痕检测等核心专利技术，保证扎针的准确性和稳定性

XYZΘ四轴双Chuck交替执行上下料和并行扎针测试，提升测试效率

支持自动标定，设备简单易操作

可选配高温Chuck系统，满足产品的高温自动探针测试

可选配蓝膜自动上料组件

可扩展电动探针座，实现多通道产品测试时通道间的自动切换