适用于单芯片类产品-60°C~200℃/300℃高低温批量自动探针测试

具备自动上下料功能，支持Gel Pack、Waffle Pack、Wafer Ring等多种来料选件

采用PAD三维精确测量、多探针智能补偿对位、SoftTouch力&位精准控制、AOI探针扎痕检测等核心专利技术，保证扎针的准确性和稳定性

XYZΘ四轴双高低温Chuck并行上下料和测试，提升测试效率

创新的高低温单芯片卡盘快速升降温技术，使单芯片类产品高低温测试变得简单、高效

独有的高低温换盘及保压设计，有效解决低温下结霜问题，对于干燥空气/氮气的消耗量较小

低压直流加热/洁净压缩空气(CDA)制冷