适用于SiC等功率芯片Die级性能指标测试与外观筛选，提高芯片封装的成品率

支持静态参数1、雪崩耐压、动态参数、静态参数2的多工位并行测试

支持Socket和Probe测试连接方式

支持常温~200℃范围的常高温测试

支持3000V/200A静态测试、2000V/1000A 动态测试

支持正面底面/六面外观检测

支持蓝膜、料盒、编带等多种来料和收料方式