适用于中大批量常温/三温高效率测试分选场景

支持BGA、LGA、QFN等多种封装类型产品的自动上下料和自动分选

支持1/2/4/8site并行测试

工作头支持1、1×2、2×2、1×4、2×4多site自动变距

可支持二维码、文字和特征点图像识别

可支持检测进出料盘、Shuttle等容器内物料是否放平

可选配温控系统，温度范围支持-55℃~150℃，温控精度±1℃

升降温速度快、全程主动温度控制

极少量KIT、投入成本低、产品切换快