适用于8"及以下晶圆、晶圆残片、扩晶环、单芯片、SIP器件的常温/高低温自动探针测试

可提供-60℃~200℃/300℃高低温卡盘及温控系统

特制的微孔真空吸附卡盘，可更好地兼容晶圆和多颗单芯片的吸附固定

晶圆采用人工上料，卡盘可完全拉出台面，方便进行晶圆取放

支持单芯片或SIP器件从晶圆环(Wafer Ring)、芯片盒(Gel Pack 或 Waffle Pack)全自动上下料

AutoXY和AutoZ功能，支持不平整晶圆和单芯片的自动测试

支持MPW晶圆Map功能，可在一个Map中定义完整的MPW晶圆

通过视觉图像识别自动校正技术，实现单芯片或SIP器件探针测试时坐标的自动校正补偿，确保精准扎针

支持扩展VAP自动对针系统