适用于0.3mm~8mm芯片的外观缺陷检测

配置大理石隔振框架搭载高精度运动平台

芯片盒上料，可扩展自动化料仓

自动对焦功能(WDI)，多角度光源

支持芯片正面明场和暗场多种缺陷检测

支持大尺寸产品的自动拼图

负样本深度自学习

支持无监督正样本和recipe 创建（导入）

支持通过CAD导入免检区

NG料同步人工审图功能

支持数据追溯功能，可对异常图片进行保存

可选配电动物镜切换系统实现多物镜自动切换