适用于8"/12"及以下晶圆、单芯片在常温/高低温环境下的O-O/O-E/E-O/E-E自动测试

具备DC~THz全频段扩频测试能力

支持多种耦合方式，可灵活适配单光纤、FA光纤阵列及各类光电探针卡

集成多目标识别算法与全自动耦合软件，实现光栅波导、MZM、MRM、EAM、光开关、探测器(PD)等全品类硅光器件的光电一体化高效测试

可实现沟槽耦合与测试

提供电容&激光双模式纳米级定位传感，确保测试精度与芯片安全，可实现透明/非导体材料的探测

可支持-60°C~300°C宽温域温控

增加晶圆自动上料系统，实现晶圆自动上下片

增加单芯片上下料系统，支持从晶圆环(Wafer Ring)、芯片盒(Gel Pack)等载具实现单芯片的自动上下料